[Przetarg Warszawa] Przedmiotem zamówienia jest dostawa urządzenia do separacji podłoży półprzewodnikowych na struktury metodą cięcia laserem...

Terminy

Data publikacji ogłoszenia:
2026-08-27
Termin składania dokumentów:
2026-09-29 calendar Dodaj do kalendarza Przedmiotem zamówienia jest dostawa urządzenia do separacji podłoży półprzewodnikowych na struktury metodą cięcia laserem. Przedmiotem zamówienia jest dostawa urządzenia do separacji podłoży półprzewodnikowych na struktury metodą cięcia laserem. Część zamówienia: LOT-0001 Dostawa urządzenia do separacji podłoży półprzewodnikowych na struktury metodą cięcia laserem 1.Przedmiotem... 2026-09-29 00:00 2026-09-29 00:00 Europe/Warsaw https://www.portalzp.pl/przetargi/przedmiotem-zamowienia-jest-dostawa-urzadzenia-do-separacji-podlozy-polprzewodnikowych-na-struktury-metoda-ciecia-laserem.--12719425
(pozostało 28 dni)
Termin realizacji zlecenia:
Okres obowiązywania: 8 Miesiące

Informacje o zamawiającym

Organizator:
CEZAMAT PW SP. Z O.O.
NIP:
7010346175
Województwo:
mazowieckie
Powiat:
Warszawa
Miejscowość:
WARSZAWA
Adres:
02-822 WARSZAWA, POLECZKI 19

Informacje o przetargu

Rodzaj:
dostawy
Branża:
Maszyny, sprzęt, urządzenia, narzędzia
Podbranża:
maszyny i sprzęty inne
Tryb przetargu:
przetarg nieograniczony
Wadium:
20 000,00
Waluta: PLN
Województwo realizacji:
mazowieckie
Rodzaj postępowania:
TED
przetarg nieograniczony
Źródło:
TED
restricted-banner

Nie jesteś jeszcze użytkownikiem Portalu ZP?

Już teraz zamów pełny dostęp i korzystaj z:

  • codziennie aktualizowanej bazy ponad 650 000 przetargów
  • nowych ogłoszeń z każdej branży i każdego regionu
  • ogłoszeń o przetargach publicznych BZP, TED oraz zleceń
  • specyfikacji istotnych warunków zamówienia przy każdym ogłoszeniu z BZP
Testuj portal za 0 zł

Masz dostęp do portalu ?

Zaloguj się